Points forts en un coup d'œil

Haute stabilité thermique : une excellente résistance à la chaleur garantit la durabilité dans les applications à haute température.

Faible viscosité à l’état fondu : améliore la capacité de transformation pendant la fabrication.

Excellentes propriétés d'isolation : Idéal pour l'isolation électronique et les applications diélectriques.

Haute pureté : qualité stable avec un minimum d'impuretés pour des performances constantes.

Large gamme d'utilisations : convient pour les CCL, les PCB, le caoutchouc et les plastiques techniques.

1. Présentation du produit

IMC-5100 est une résine Bismaléimide modifiée haute performance. En tant que qualité équivalente reconnue dans l'industrie, le BMI-70 hérite de la stabilité thermique exceptionnelle, de l'excellente isolation électrique et de la stabilité dimensionnelle supérieure des résines bismaléimide. Par rapport aux résines époxy traditionnelles, elle conserve des propriétés mécaniques exceptionnelles à des températures élevées tout en offrant une fluidité et une moulabilité similaires. Il s'agit d'un matériau matriciel idéal pour l'aérospatiale, les emballages électroniques et les applications composites avancées.

2. Informations chimiques

Nom chimique :3,3’-diméthyl-5,5’-diéthyl-4,4’-diphénylméthylène Bismaléimide

Abréviation : IMC-70 /bmi-5100

Formule moléculaire : C₂₇H₂₆NO

Poids moléculaire : 442,51

N° CAS : 105391-33-1

3. Propriétés physiques et chimiques

Aspect : Poudre solide blanche ou jaune clair

Point de fusion : 158°C - 162°C

4. Performances clés 

Résistance thermique supérieure : la résine durcie présente une température de transition vitreuse (Tg) et une température de décomposition thermique extrêmement élevées, avec une température de service continu allant de 177°C à 232°C, surmontant efficacement les limitations thermiques des résines époxy traditionnelles.

Excellentes propriétés électriques : présente des performances diélectriques et une transparence d'onde exceptionnelles, ce qui en fait le substrat préféré pour les PCB de haute qualité, les CCL haute fréquence/haute vitesse et les substrats d'emballage avancés.

Bonne aptitude au traitement : offre des caractéristiques de traitement similaires à celles des résines époxy, ce qui facilite le moulage et la mise en forme. Il convient parfaitement au moulage par compression, au laminage et au moulage par injection.

Applications larges : largement utilisé dans les matériaux structurels aérospatiaux, les composants à haute température en fibre de carbone, les vernis d'isolation de moteur à haute température, les matériaux résistants à l'usure (par exemple, les liants de meules diamantées) et comme modificateur de renforcement pour les plastiques techniques.

5.  Applications

Applications larges : largement utilisé dans les matériaux structurels aérospatiaux, les composants à haute température en fibre de carbone, les vernis d'isolation de moteur à haute température, les matériaux résistants à l'usure (par exemple, les liants de meules diamantées) et comme modificateur de renforcement pour les plastiques techniques.

Isolation électrique :Peintures par trempage à haute température, émaux métalliques et stratifiés pour moteurs de classe H/F. Excellentes propriétés diélectriques.

Composites avancés : Résine de base pour pièces structurelles en fibre de carbone aérospatiale. Composés de moulage utilisés et matrice de circuits imprimés haut de gamme (CCL).

Modification époxy : Idéal pour modifier les résines époxy afin d'atteindre une résistance thermique de classe F~H. Utilisé dans les revêtements en poudre, les pièces moulées et les adhésifs structurels nécessitant une stabilité à long terme à 180°C+.

6.Emballage et stockage

Emballage standard : sacs composites papier-plastique de 20 kg ou 25 kg (un emballage personnalisé est disponible sur demande).

Stockage : Conserver dans un récipient fermé dans un endroit frais, sec et bien ventilé, à l'abri de la lumière directe du soleil. La durée de conservation est de 12 mois dans des conditions de stockage standards.